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关键尺寸测量的一个重要原因是要达到对产品所有线宽的精确控制，因为芯片关键尺寸的变化通常显示出半导体制造工艺中一些关键环节的不稳定性。 关键尺寸测量需要精度和准确性优于2nm的测量仪器，能够获得这种测量水平的仪器是扫描电子显微镜（SEM）。
从事半导体材料加工检测，感谢各位对我的支持和认可 ！. 集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。. 集成电路芯片的生产主要分为 IC设计、 IC 前道制造和 IC 后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，事实上集成电路检测贯穿生产流程的始终，起始于 IC 设计， 在 IC 制造中继续，终止于对封装后芯片的性能检测，根据检测工艺所处的环节，集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。. 设计验证用于 IC 设计阶段，主要采用电学检测技术验证样品是否实现预定的设计功能。.
那么，半导体芯片失效还引起那些后果呢？ 最主要的 是来自客户抱怨，导致不满足各大整车厂的质量体系的要求，从而失去订单。 整车厂会计算零公里失效率，通常三大汽车整车厂戴姆斯勒克莱斯勒、福特、 通用对我们的要求是零失效率，但实际上零失效率通常是达不到的。
半导体量测检测，主要包含三大方向（Metrology4，Defect inspection3 & Review1），八种分类（4+3+1），简要介绍如下： 膜厚测量THK（Thickness），光学方法量测或半透明薄膜。